聚醚醚酮PEEK在電子半導體、光伏、液晶光電行業的應用
SEMICON China作為中國重要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。聚醚醚酮PEEK高性能特種工程塑料是當今市場上公認的具有優異綜合性能的可熔融加工的聚合物新材料，具有耐高溫（長期可耐受260℃）、耐腐蝕、耐水解、自潤滑、耐磨損、高強度、高純度、高精度、尺寸穩定等特性優點。
隨著晶圓尺寸和集成電路密度的增大，也隨著電子半導體工業制造環境要求及對污染源靈敏度的提高，使用PEEK高性能特種工程塑料已成為一條非常必要且行之有效的解決很多技術難題的保證措施。PEEK聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素，不會污染半導體晶圓。其優異的綜合性能經過專門設計可以滿足電子半導體行業日益提高的要求。PEEK應用于化學機械研磨（CMP）。CMP需要嚴格的規定公差和高質量的表面形狀和平面，對于這一用應用，PEEK擁有一系列獨特的小性能，如優異的尺寸穩定性；易于機加工；良好的機械性能；良好的耐化學腐蝕性；良好的耐磨性。PEEK吸筆頭及吸筆桿用于2- 12英寸半導體晶圓片或者LED外延片。除了耐受高溫、低摩擦、電氣性能優異以外，其便捷的結構設計通過手動真空吸筆，拾取電子零件及小產品特別方便、簡單，其體積小，但是吸力強，移動快速輕便，不會污染產品表面。PEEK吸筆頭可以瞬間加溫300攝氏度，持續加溫250攝氏度，純度高，不含有鹵族元素，對半導體材料無污染，可以升級為防靜電PEEK制作。
PEEK支撐線在玻璃基板卡匣內，其所擁有耐磨損，高表面硬度，可大幅減少出塵量；超高純度與低釋氣性，可避免污染，從而提高工藝制作良率；耐化學性，可承受大部分的化學物質，用于工藝制作設備的關鍵性零件可以延長設備的使用壽命并減少設備的維修需求。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，PEEK具備較高的尺寸穩定性、良好的機械性能、良好的耐化學腐蝕性，能夠經受大多數化學制品的腐蝕，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。PEEK晶片載具；加熱和制冷過程的溫度變化以及化學處理過程會引起晶圓載具尺寸發生變化，從而導致晶片擦傷或者破裂。PEEK晶片載具具有更高的尺寸穩定性；表面更耐磨，從而產生的顆粒更少；能在溫度的持續變化中保持穩定的物理性能。PEEK梳齒零件用于倒片機、上下料機設備。PEEK梳齒相比與陶瓷梳齒，具有易加工、韌性好等特點，同時價格只有陶瓷梳齒的1/3左右。
PEEK用于芯片測試：PEEK材料具有優異的耐高溫特性，尺寸穩定性、低釋氣性、低顆粒脫落、耐化學腐蝕、加工靈活等特性。PEEK無可比擬地兼具了高性能及易于加工的特性，因此后端測試OEM能夠通過更高的成型量、更堅固的部件、更薄的壁厚及無鉛焊接加工方案來提升效率。測試領域產品包括高溫矩陣盤、檢測插槽、柔性電路基板、預燒測試槽和連接器等。PEEK螺絲用于制絨清洗設備，PEEK螺絲耐腐蝕，在較寬的范圍內保持對各種化學品的極佳耐受性；PEEK耐高溫，長期使用溫度為260℃，短期可達300℃；PEEK螺絲可以采用注射成型工藝一次性完成，加工成本低。PEEK耐磨滾輪擁有優良的耐磨損性、高表面硬度，可大幅減少發塵量。高耐熱性、超高純度、低析出物與低釋氣性，可避免污染。良好的電氣絕緣性，低噪音。耐化學腐蝕性，可承受大部分的化學腐蝕性物質，減少設備的維修要求。PI聚酰亞胺耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、抗生銹，擁有良好的電氣絕緣性，良好的耐磨性，優異抗蠕變或塑性變形性，真空氣體釋放量少：因其具有高純度特性，所以發生向外排氣的幾率非常低。
