從2025半導體展看PI、PEEK、PPS等特種工程塑料應用

在半導體領域，塑料的應用主要是包裝、傳送和密封，連接每一個加工制程，防止污染和損壞，優化污染控制，提高關鍵半導體制程的良率。

特種工程塑料因其獨特的物理化學性能，在半導體制造中扮演了關鍵角色。半導體領域常用的特種工程塑料包括：

聚醚醚酮（PEEK）

特性：耐高溫（長期使用溫度250℃）、耐磨、低釋氣、抗靜電改性后適用于潔凈環境。

應用：CMP固定環、晶圓載具、光罩盒、封裝測試插座等。

聚苯硫醚（PPS）

特性：耐化學腐蝕、尺寸穩定，但耐磨性略遜于PEEK。

應用：CMP固定環、封裝測試插座等。

氟塑料（如PFA、PTFE）

特性：耐強酸強堿、低摩擦系數，適用于化學液傳輸部件。

聚酰亞胺（PI）與聚酰胺酰亞胺（PAI）

特性：耐高溫（300℃以上）、高強度，用于高溫環境下的結構件。

環烯烴聚合物（COP）

特性：高透光性、低吸濕，適用于光罩盒等光學相關部件。

從具體應用場景看，主要有晶圓載具（晶舟、傳送盒），CMP固定環，光罩盒，晶圓工具（夾取吸筆、真空吸盤），封裝測試插座等。