模壓燒結(jié)成型
PI (Polyimide)聚酰亞胺 | 6R00 系列
PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應(yīng)用，例如航空航汰、汽車、電氣和電子領(lǐng)域等，因?yàn)樗哂辛己玫臋C(jī)械、熱、電和化學(xué)性能。 SCM6R00系列的基礎(chǔ)聚合物是以聯(lián)苯四碳酸二酐（BPDA）為原料，由日本宇部工業(yè)聚合而成的聚酰亞胺PI。 SCM6R00系列的板材也是日本在地?zé)釅撼尚汀? SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣，具有優(yōu)異的耐熱性，低吸水率，易加工，可在高溫下，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。
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PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應(yīng)用，例如航空航汰、汽車、電氣和電子領(lǐng)域等，因?yàn)樗哂辛己玫臋C(jī)械、熱、電和化學(xué)性能。
SCM6R00系列的基礎(chǔ)聚合物是以聯(lián)苯四碳酸二酐（BPDA）為原料，由日本宇部工業(yè)聚合而成的聚酰亞胺PI。
SCM6R00系列的板材也是熱壓成型。SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣，具有優(yōu)異的耐熱性，低吸水率，易加工，可在高溫下，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。
PI 基礎(chǔ)物性表
| 項(xiàng)目 | 條件 | 標(biāo)準(zhǔn) | 單位 | 物性 |
| 玻璃轉(zhuǎn)移溫度: Tg | - | DSC | °C | |
| 拉伸強(qiáng)度 | 23°C | ISO 527 | MPa | 115 |
| 拉伸延展率 | 23°C | ISO 527 | % | 4.5 |
| 彎曲強(qiáng)度 | 23°C | ISO 178 | MPa | 190 |
| 彎曲模數(shù) | 23°C | ISO 178 | GPa | 4.0 |
| Charpy 衝擊強(qiáng)度 (缺口) | 23°C | ISO 179 | kJ m-2 | 6.5 |
